Sprint公司三通道載波聚合測試 實現295Mbps速率
時間:2016-08-17 10:35:38 來源：
據悉，美國無線運營商Sprint日前宣布，通過HTC 10智能手機進行的三通道載波聚合實驗室測試實現了295Mbps的峰值速度。
來自臺灣設備廠商的HTC 10智能手機是首批支持該功能的設備之一。ADSS光纜
日本軟銀持有的Sprint日前在實驗室進行的三通道載波聚合測試，旨在評估其性能、速度和可靠性，以便進行LTE Plus網絡的部署。
Sprint目前提供了22款支持其LTE Plus網絡的雙通道載波聚合技術。
在今年3月，Sprint通過Samxung Galaxy S7智能手機在其實驗室達到了300Mbps以上的測試速度。ADSS光纜廠家
Sprint表示HTC 10、HTC 9、LG G5、Samsung Galasy S7以及Samsung Galaxy S7 Edge等智能手機都支持三通道載波聚合技術。
Sprint在上周的一份聲明中表示，隨著在美國無線市場的網絡部署，將對這些設備進行軟件升級以便充分享受三通道載波聚合技術帶來的更佳服務。
Sprint公司LTE網絡用戶近3億，達到了美國人口的90%以上。但是Sprint依然落后于AT&T以及Verizon。ADSS
Sprint公司首席運營官Gunther Ottendorfer表示：“LTE Plus使用了很多先進的無線技術如載波聚合等，同時也是我們致密化和優化戰略的一個重要部分。”
Sprint日前利用的雙通道載波聚合技術已經達到了100Mbps的峰值速度。
而最新的三通道載波聚合技術利用了60MHz頻譜，能在兼容設備上實現200Mbps以上的峰值速度。
