長光ADSS光纜廠家分析研究連接硅光子項目
時間:2015-12-03 18:22:24 來源：
全球投資銀行分析師James Kisner認為，英特爾的努力給初顯鋒芒的硅光子市場提供了重要的驗證。英特爾硅光子業務拓展及營銷主管Victor Krutul稱：“每個通道都有一個發送和接收的全雙工光纖傳輸，可以同時發送0.8Tbps到兩個不同的方向。”這種鏈路可支持機架內部和機架之間的連接。然而，他在一份研究報告中指出，目前還不清楚是否有大型數據中心設備買家渴望采用多模光纖解決方案，因為它比單模更昂貴。與此同時，大型數據中心需求的連接跨度越來越長（500米到2千米），這進一步推動了單模光纖的長期使用。
日前，英特爾和康寧對其數據中心的1.6 Terabit接口技術做了進一步的詳述。日前，英特爾和康寧對其數據中心的1.6 Terabit接口技術做了進一步的詳述。此次合作中，英特爾的硅光子技術采用康寧的ClearCurve LX多模光纖及最新MXC連接器，實現了每光纖25 Gigabit的速率。此次合作中，英特爾的硅光子技術采用康寧的ClearCurve LX多模光纖及最新MXC連接器，實現了每光纖25 Gigabit的速率。該光纖可達300米遠，是該速率下現有多模光纖可達范圍的3倍，其工作波長為1310nm。使用可支持64根光纖的MXC連接器，其整體容量將達到每秒1.6 T比特(Tbps)。
不過，英特爾還沒有透露硅光子收發器和光纖連接器何時廣泛可用。Krutul表示，英特爾目前還未給出日程和價格。英特爾公司開發硅光子技術的歷程已達十年之久。Krutul稱，由于微處理器變得越來越快，因此需要容量更大、速度更快的傳輸能力。英特爾正在建立 “實驗室企業”，硅光子即是第一個。Krutul還說到：“研究機構不做產品，而企業單位只做產品。我們需要有兩者之間的機構，這樣技術就能夠從純研究到產品上。而實驗室企業就是這樣一個組織機構。”
英特爾是Facebook的開放計算項目的一員。英特爾數據中心技術更新了硅光子學和ClearCurve布線的最新細節，該項目基于可分解系統設計，它能將存儲、計算和網絡分開。其中包括微型服務器的Atom C2000處理器系列、72端口的以太網交換機芯片FM5224、使用了新線纜和連接器的英特爾的機架規模架構(RSA，Rack Scale Architecture)。Krutul講道：“當升級主板上的微處理器時，不需要扔掉網絡接口控制器(NIC，network interface controllers) 和光盤驅動器。”分解可以在一個機架內部進行，也可以在設備之間進行。英特爾的RSA是一個分解設計的實例。該芯片公司為Facebook做了一個RSA設計。機架上，每托盤有三個100Gbps 硅光子模塊。每個模塊有四個發送和四個接收光纖。Krutul補充說：“不同版本的RSA將根據需求有相應數量的模塊。”康寧表示，ClearCurve光纖具有多項優勢。這種光纖具有更小的彎曲半徑（7.5mm），使得光纖可以安置在線卡上；而MXC光纖連接器采用透鏡陣列擴展光束，讓其對灰塵不那么敏感。Ovum公司副總裁Daryl Inniss表示，光纖和連接器的標準化是確保其廣泛使用的關鍵。他還評論道：“英特爾是1310nm多模發射器和接收器的唯一供應商，將這種光鏈路擴展到像企業數據中心那樣的應用上可能需要更廣泛的供應基礎。但是，康寧參與開發的這一事實表明，未來這將是一個很大的市場。
